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高加速試驗(yan)

加速試(shi)驗(yan)包(bao)括(kuo)高加速壽(shou)命試(shi)驗(yan)(HALT)和高加速應(ying)力篩檢(HASS)。這些(xie)測(ce)試評估產(chan)(chan)品(pin)(pin)在受(shou)控環境下(xia)的可(ke)(ke)靠性，包(bao)括高溫、高濕和設(she)備通電時的振(zhen)動/沖(chong)擊測(ce)試。目標(biao)是(shi)模擬可(ke)(ke)能導致新產(chan)(chan)品(pin)(pin)即將失效的條(tiao)件。在測(ce)試期間，產(chan)(chan)品(pin)(pin)在模擬環境中進行監控。電子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的環境試驗通常包(bao)括在一個小(xiao)的環境室中進行試驗。

濕度和腐蝕

許多(duo)PCB將(jiang)部(bu)署在(zai)潮濕的(de)環境中(zhong)，因此PCB可(ke)靠性的(de)常見測試是吸水(shui)測試。在(zai)這(zhe)種類型的(de)測試中(zhong)，PCB在(zai)放入濕度控制(zhi)的(de)環境室之(zhi)前和之(zhi)后都(dou)要稱重。任何(he)(he)吸附在(zai)板上的(de)水(shui)都(dou)會(hui)增加(jia)板的(de)重量，重量的(de)任何(he)(he)顯著變化都(dou)將(jiang)導致取消資格。

在操作過程中(zhong)進行這(zhe)些測試時(shi)，暴露的導體不(bu)應在潮(chao)濕的環(huan)境(jing)中(zhong)被(bei)腐蝕。當(dang)達到一定電位(wei)時(shi)，銅很容易(yi)氧化(hua)，這(zhe)就是為什么暴露的銅通(tong)常被(bei)鍍上抗(kang)氧化(hua)合金的原因。一些例(li)子包括(kuo)ENIG、ENIPIG、HASL、鎳(nie)金和(he)鎳(nie)。

熱沖(chong)擊(ji)與循環

熱測試(shi)通常與濕度測試(shi)分開進行(xing)。這些測試(shi)包括(kuo)反復(fu)改(gai)變電(dian)路板溫度和檢查熱膨脹/收縮(suo)如何影響(xiang)可靠(kao)性。在熱沖擊(ji)測試中，電(dian)路板使用雙(shuang)室系統在兩個極端溫(wen)(wen)度(du)之(zhi)間快(kuai)速移動。低溫(wen)(wen)通(tong)常(chang)低于冰點(dian)，高(gao)溫(wen)(wen)通(tong)常(chang)高(gao)于基片的(de)玻璃(li)化轉(zhuan)變溫(wen)(wen)度(du)(高(gao)于~130℃)。熱循環使用單個腔室進行，溫(wen)(wen)度(du)以每分鐘10°C的(de)速度(du)從一個極端改變到另(ling)一個極端。

在這(zhe)兩種測試(shi)中，電路板都會隨(sui)著電路板溫(wen)度的(de)變化而膨脹(zhang)(zhang)或收縮。在膨脹(zhang)(zhang)過(guo)程中，導體和焊點會受到(dao)很高的(de)應力，這(zhe)會加快產品的(de)使用(yong)壽(shou)命，并使機械故障點得以識別。